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                SMT贴片加工厂SMT检测的内容包括了有哪些?


                ?SMT贴片加工厂SMT检测的内容很丰富,基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。

                (1)可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。
                ??SMT贴片加工厂
                ①光板测试的可测试性设计。光板测试是为了保证PCB在组装前,所设计的电路没有断路和短路等故障,测试方法有针床测试、光学测试等。光板的可测试性设计←应注意三个方面:

                一、PCB上须设置定位孔,定位孔最好不放→置在拼板上;

                二、确保测试焊盘足够大,以便测试探针可顺利进行接触检测;

                三、定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。
                 
                ②在线测试的可测试性设计。在线测试的方法是在没有其他元器件的影响下,对电路板上的元器件逐个提供输入信号,并检测其输出信号。其可检测性设计主要是设计测试焊盘】和测试点。

                (2)原材料来料检测。原材料来料检测⊙包括PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。

                (3)工艺过程检测。工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。
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