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                SMT贴片加工不良品怎么处理


                SMT贴片加工基本的返修方法包括:烙铁、聚焦IR和热风。热风※和聚焦IR通常由底板和炉膛↘组成,底板的功用是将热量辐射至印∏制板上,而炉膛的功用是在零配件的上方形成局部加㊣ 热。对于大多数局★部回流焊设备,采用特高温度的热△压缩空气或氮气。 

                所有〓的加热方法,均应避免SMT贴片加工过度加热或对不同热膨胀系数(CTE)的ζ 不良补偿,以防止焊盘翘起、零配件损◇坏、内部金属形成及烧焦。相反,如果助焊剂加热▓不充分,就会对制程过程造成损害,形成※虚焊点。 

                SMT贴片加工补充焊料的方法包括点涂或印刷焊膏▅、施加助焊剂、采用实心焊丝①(solid-core wire)或预制焊片(preform)。多数情况下,不需要补充焊膏。例如,在桥接的情况下,只需重新分配现有焊膏即可,而不︾用补充焊膏。 

                注意:开始SMT贴片加工印刷时所使用的焊膏,可能并¤不适用于返修。可使用不◤同、却相互兼容的焊膏。一些制造商使用低熔点合金来避免过热。如果SMT贴片加工返修时所用的合金ω无害,助焊剂受№热充分(能够被活化),而且留下的残留物不会造成破坏(免清洗),这也→不失为一种好方法。 

                即使在同一个车间、同一道工序内,助焊剂SMT贴片加工发配方法也大〖不相同。常见的方法有涂刷、喷射瓶(squirt bottle)、喷雾(spray)、感测笔(felt pen)等。另外,助焊剂类型也◥不同,有活性助焊剂和低活性氮气波峰助焊剂。因此,SMT贴片加工返修⊙过程中混合了多种化学物质。随返修材料和方法的不同,免清洗、水ㄨ洗或皂化/溶剂漂洗等制造制程可能会产生有害◣的化学反应。

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