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                SMT贴片加工无铅技术介绍


                 SMT贴片加工无铅技术带来的改变∏和影响,在材料上,尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方◣面,影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。

                    在被看好的SMT贴片〖加工无铅焊料合金中,熔点都高于目前常用的锡铅合金。以最被广泛接∩受的SAC无铅合金来说,其熔点就高出传统锡铅合金34oC。但这并不意味着我们一定要将SMT贴片加工Ψ 焊接温度提高。我们有所谓的‘Drop-in’对策。就是⊙采用相同于锡铅焊接温度的工艺来处理无铅。这种ぷ做法当然由于其温度小而带来许多好处。例如设备无需更换,能源消耗少】,器件损坏风险」小等等。不过这种工◤艺对DFM以及回流焊接工艺■的要求很高。用户必须对回流焊接工艺的调整原理,误差的补偿等等有很好的掌握。
                SMT贴片加工
                    即使︻不采用‘drop-in’工艺,无铅焊接由于温度较高的原因,使整个SMT贴片加工工艺窗口缩小了许多。这意味着无铅焊接的质量保◣证更困难。而事实上,在SMT贴片加工无铅技术上我们的确更容易遇到¤问题。例如立碑、气孔、虚焊等都较容易出现。那我们是否可能『在无铅技术上将工艺控制得和锡铅技术一样好,或甚】至比以前SMT贴片加工锡铅技术还▼好呢?参加本回流焊接专题课程,它能够协助您达到以上的目标。例如热偶测试的█误差、炉子的□遗失指标、温度曲线的五段分法、上下不同温度焊接和实时焊接工艺监控等等。掌握∮这全面的工艺技术能够协助您很∩好的补偿SMT贴片加工产品工艺设计和物料上的不足,取得较高的焊∴接质量。

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