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                smt贴片加工过程出现立碑怎么解决


                SMT贴片@加工中,偶尔会有" 立碑"(即曼哈顿现象)现象发生,而这@ 种情况常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程◣中,究其原因是因为元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时,元件两边的润↘湿力不平衡,从而导致立碑现象的发生。

                一、立碑现象发生的具体原因:

                1、元№件的问题:焊接端的外形和尺寸差异大;焊接端的可焊性差异大;元ξ件的重量太轻。

                2、基板的材料和厚度:基板材料的导热♀性差;基板的厚度均匀性差。

                3、焊盘的形状和可焊性:焊盘的热容『量差异较大;焊盘的可∮焊性差异较大。

                4、预热温度:回流炉预热阶︼段的保温区温度设置低、时间短,元件两端不同时熔化的概率增加。

                5、加〓热不均匀:回流炉内温度分布不均匀;板面温度分布不均匀。

                6、锡膏:锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差;两个焊盘上的锡膏厚度差异较大;锡膏太厚印刷精度差,错位严重。

                7、元件〒贴装偏移,与元件接触较多的锡膏→端得到更多的热熔量,先熔化从而把另一端拉起形成竖立。

                二、预防立碑现象的发生方法:

                1、焊盘、元件表面无氧化。

                2、选择合适的〓smt贴片加工基板材料,确保质量。

                3、正确设计与布局smt贴片加工焊盘,焊盘设计一致,焊盘上面无过孔。

                4、正确设置预热期工艺参数,根据每种不同产品调节好炉温适当的温度曲线。

                5、适当增加预热阶段的保温区温度,将其时间延长至偏上限值,使两卐端的锡能同时充分熔化。

                6、选用活性较高的焊锡膏,改善焊锡膏印刷参数,特别是模板的窗口↑尺寸。

                7、调整好smt贴片加工的贴片精度,避免产生较大的贴片偏差,贴片时尽量保证贴装精度在90%以上。

                以上内容就是关于smt贴片加工中立碑现象发生的原因和预防方法,相信大家已经有所了解。贴片加工中立碑工艺缺陷是电子组装工艺的一个主要缺陷,对产品的加工质量,直通率和返修成本都有很大的影响,因此需要了解立碑现象发生的原因和预防方法,及时改※善解决,避免出现这类焊接缺陷。

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