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                PCBA加工过程中不良的问题解决分析


                PCBA加工中什么是PCBA虚焊?
                就是表面看起来是焊连了,实际内部并没有通,或者处于※可能通也可能不通的中间不稳定状态。这样最可▅恶。找起⊙问题来比较困难。 
                就是常说的冷焊(cold solder),有些是因为焊接不良或少锡①造成元件脚和焊垫没有导通,其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。 肉眼的确○不容易看出。

                PCBA加工中的PCBA虚焊是常见的一种线路故障,有两种, 
                一种是在生产过程中的,因生〗产工艺不当引起的,时通时不通的不稳定状态; 
                另¤外一种是电器经过长期使用,一些发热较严重的零◣件,其焊脚√处的焊点极容易出现老化剥离现象所引■起的。 

                如何判断ㄨ的话,用户可以到网上去搜索一下,很多№的方法。 
                英文名称 cold solder,一般是在焊接♂点有氧化或有杂质和焊接温度不佳,方法不当造成的.实质是焊锡与」管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一↑起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良.影响电路『特性. 

                对元件一定要防潮储藏.对直插电器可◥轻微打磨下.在焊接时,可以用焊锡膏和助焊︻剂.最好用□回流焊接机.手工焊要技术好.只要第一次焊接的ㄨ好.一般不会出现 "电器经过长期使用,一些发热较严重的零件,其焊脚处的焊点极容易◤出现老化剥离现象所引起的". 这是板基不※好. 

                PCBA加工发生问题时,首先必须检查的是制造过程的基本条件:
                1 材料问题﹕
                这些⌒ 包括焊锡的化学材料如助焊剂、油、锡、清洁材料,还有PCB 的包覆材料。如防氧化树脂、
                暂时▽或永久性的防焊油墨及印刷油墨等。
                2 焊ω 锡性的不良﹕
                这涉及所有的焊〗锡表面,像零件(包括表面粘着的零件/SMT 零件)、PBC 及电镀贯穿孔,都必
                须被列入△考虑。
                3 生产设备的偏差﹕
                包括机器设备▂和维修的偏差以及外来的因素、温度、输送带的速度和角度,还有浸泡的深度等
                等,是和机器有直接关系的变量。除此之外,通风、气压之降低和电压的娈化等等之外来因素
                也都必须被列入分析的范围之内。
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