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                SMT焊接质量评估与检测详解


                  一 连接性测试
                  1. 人工目测检验(加辅助放█大镜):IPC-A-610B 焊点验收标准基本上以目测为主。
                  (1) 优良的外观:润湿程度良好;焊料在焊点表面铺展均匀连续边沿接触角一般应<30,
                  (2) 对于焊〖盘边缘的焊点,应见№到变月面;焊点处的焊料层要适中,避免过多过少;焊点位置必须准╳确;焊点表面应连续和圆滑。
                  (3) 主要缺陷:桥连/桥接- 短路;立碑, 吊桥、曼哈顿和墓碑 片式阻容元ぷ件;错位-元件位置移动出♀现开路状态;焊膏未熔化;吸料/芯吸现象-QFP、SOIC
                  2. 自动光学检查(AOI):通过淘√汰对SMA 进行照射
                  用光学镜头将SMA 反射光采集进行运算
                  经过计■算机图像处理系统处理从而判断SMA 上元件位置及焊接情况。
                  3.丝网印刷后AOI:焊膏缺失、焊膏桥接、焊膏塌落;进一步要求能够测量焊膏的高度及面积;
                  器㊣件贴装后AOI:元件漏贴、元器件极性错/器件品名
                  识别、元器件偏移/歪斜、片式元件侧立/直立;
                  4. 再流焊后AOI:通过焊锡的浸润状态可以推断出焊锡的焊接强度。
                  5.AOI 的基本算法
                  (10). 亮度(BRIGHT)
                  (2). 暗度(DARK)
                  (3). 对比度(CONTRAST)
                  (4). 无对比度(NO CONTRAST)
                  (5). 水平线(HORIZONTAL LINE)
                  (6). 无水平线
                  (7). 垂直线(VERTICAL LINE)
                  (8). 无垂直线
                  (9). 亮度百⊙分比(PERCENT WHITE)和暗百分比(PERCENTBLACK)


                激光/红外线组合式检测系统
                  原理:通过激光光束@对被测物进行照射,利用热容量的大〒小所产生的表面状态变化,即由物体发热、温度上升的强弱差异,来实@ 现对焊点的自动检测不同SMD对激光光束吸收率的变化与多种不良状态有着密切的关系。焊々接温度过度的的PCB 组件,焊点面常常模糊无光泽,或者容易出现表面粗糙的魄微粒状,这些不良焊接对光束的吸收率高,检测时会使焊接点温度快速上升,使热过程曲线处于高水平。
                  X射线检测仪:
                  具有很〇强的穿透性,其透视图可显示焊点厚度、形状及质量密度分布,这此指标能充分反映出焊点的焊接质量,如开路、短路、孔、洞内部气泡以及锡量不足。
                  有两种类型:直射式 X 光检测仪、断层剖面X 光检测仪。
                  最小分辨率/用途:50um 整体缺陷; 10um 一般PCB 检测与质量控制ξ、BGA 检测; 5um 细间距引线与焊点检测um 级BGA 检测、倒装片检测、PCB 缺陷分析与工艺控制;1um 键合裂纹检测、微电路缺陷检测。


                在线测试仪(In-circuit test)简称ICT:
                  对元件极性贴错、元件品种贴错、数值超过标称值允许的范围进行性能测试,并同时检查出影响★其性能的相关缺陷,包括桥联、虚焊、开路以及元件极性贴错、数值超差等,并根据暴露出的问题及时调整生产工艺。接触式检测技术。
                  在线测试仪有两种:制造缺陷分析仪MDA ( Manutacturing DefectsAnalyzer),ICT 的早期形式,它只能模拟测试模拟电路的组伯板;
                  另一种是ICT,它几乎可以测试到所有与制造过程有关的缺陷,并能精确判断出有缺陷元件,多采用中央处理器技术。
                  向量法测试技术指∞把 N 分频器计算器的输出方波加到器件的输入端,以完成对器件的激励并根据器件的真值表确定所加的测试频率,测试系统再用测试标准板与被测器件进行比较和评估。也称格〒雷码法。
                  边界扫描技术通过具有边界扫描功能的器件来实现,因此边界扫描测试技术又是专门针对这类器卐件而执行。
                  用于那些复杂的 VLSI 或ASIC 器件,在芯片内部插入标准的边界扫描单元(Boundary Scan Cell),这些单元彼此串联在主逻辑电路周围,构成了移位寄存器。边界扫描技术以其虚拟的接触解决了高密谋、细间距引脚难以测试的问题。


                非向量测试(Veclorless Test)技术
                  1. 电容耦合测试(FRAME SCAN)
                  功能:能检查出多种IC 封装器件的开路、桥连缺陷如PLCC、QFP、DIP,还可以发现组件中非硅元件的连接开路。
                  原理:在被器件上放置一块金属片感应器,器件∞引脚架、金属片感应器及封装材料三者就形成一个微小的电容,然后每个引脚依次加入AC 激励,同时◆接收到IC 顶部金属片感应器的感应信号。
                  2. 模拟结测试(Delta Scand)
                  3. 频率电感耦合测试(WAVE SCAN)
                  4. 飞针测试仪(FLYING PROBO TESTER)――针床式在线测试仪的最新改进功能测试测试整个系统是否能够实现◇设计目标,三个基本单元――加激励、惧响应并根据标准组件的响应评价被测试组件的响应。有诊断程序用来鉴别和确定故障。


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